这个数量，虽然和顶尖的硅基芯片上集成的硅晶体管数量还有很大的差距，目前低纳米级的芯片上硅晶体管的数量已经超过了百亿。
但是放到碳基芯片这种传说中的实验室产品上，数量提升的程度开天辟地来形容都不为过。
从三千颗提升到现在的六百三十五万颗，这提升的已经不是一个量级了。
而且按照这位赵光贵所长的说法，如果使用他手上另一枚最新碳基衬底，其碳基晶体管数量能突破亿级。
甚至，再给他们一段时间，碳基芯片的晶体管能突破到每平方毫米一千万颗。
如果按照面前他看到的芯片大小约莫一平方厘米的面积来算，也就是10亿晶体管。
这个数量，如果用最常见的英特尔酷睿处理来对比，差不多是I3五代的水准。
当然，不同芯片的晶体管数量差距很大，哪怕是同一代的硅基芯片，晶体管的数量可能也相差数亿颗甚至更多。
但十亿数量的晶体管，已经足够构建出商业化的芯片了。
至于具体的性能怎么样，是否能超过同级别的碳基芯片，能超过多少，这些他暂时还不确定。
不过很快，材料研究所的赵光贵就给出了答案。
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